华为公布昇腾芯片发展时间表|老太奶性BBwBBWBBw

  中新社上海9月18日电 (记者 刘育英 郑莹莹)华为副董事长、轮值董事长徐直军18日在上海举办的华为全联接大会2025上透露,华为已规划三个系列的昇腾芯片,包括950、960和970系列。

  昇腾950系列包含两颗芯片:950PR和950DT。950PR将于2026年一季度上市,950DT将于2026年四季度上市。昇腾960芯片将于2027年四季度上市。昇腾970芯片则预计是2028年四季度上市。

  徐直军表示,华为自2018年首次发布昇腾310芯片、2019年推出昇腾910芯片以来,持续投入AI基础算力的研发与创新。

  “昇腾芯片将持续演进,为中国乃至世界的AI算力构筑起坚固的根基。”他说。(完)

juxiechengshuju,jinnianyilai,aodaliyaweiliezhongguorujingyoudi5dakeyuanguo,rujinglvyoudingdantongbizengchang155%,aodaliyadaozhongguodehangbanshuliangtongbizengfuchaoguo220%。aodaliyayoukelaizhongguoderemenmudedibaokuoshanghai、guangzhou、beijing、chengdou、shenzhen、hangzhou、zhongqing、shamen、nanjinghexian。zaijijiangdaolaideshujia,aodaliya-zhongguodejipiaojunjiajiaoquniantongqijiangdijinsancheng。据(ju)携(xie)程(cheng)数(shu)据(ju),(,)今(jin)年(nian)以(yi)来(lai),(,)澳(ao)大(da)利(li)亚(ya)位(wei)列(lie)中(zhong)国(guo)入(ru)境(jing)游(you)第(di)5(5)大(da)客(ke)源(yuan)国(guo),(,)入(ru)境(jing)旅(lv)游(you)订(ding)单(dan)同(tong)比(bi)增(zeng)长(chang)1(1)5(5)5(5)%(%),(,)澳(ao)大(da)利(li)亚(ya)到(dao)中(zhong)国(guo)的(de)航(hang)班(ban)数(shu)量(liang)同(tong)比(bi)增(zeng)幅(fu)超(chao)过(guo)2(2)2(2)0%(%)。(。)澳(ao)大(da)利(li)亚(ya)游(you)客(ke)来(lai)中(zhong)国(guo)的(de)热(re)门(men)目(mu)的(de)地(di)包(bao)括(kuo)上(shang)海(hai)、(、)广(guang)州(zhou)、(、)北(bei)京(jing)、(、)成(cheng)都(dou)、(、)深(shen)圳(zhen)、(、)杭(hang)州(zhou)、(、)重(zhong)庆(qing)、(、)厦(sha)门(men)、(、)南(nan)京(jing)和(he)西(xi)安(an)。(。)在(zai)即(ji)将(jiang)到(dao)来(lai)的(de)暑(shu)假(jia),(,)澳(ao)大(da)利(li)亚(ya)-(-)中(zhong)国(guo)的(de)机(ji)票(piao)均(jun)价(jia)较(jiao)去(qu)年(nian)同(tong)期(qi)降(jiang)低(di)近(jin)三(san)成(cheng)。(。)

发布于:北京市