2025集成电路(无锡)创新发展大会启幕|亚洲国产精品SUV
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中新网无锡9月4日电 (孙权 唐娟)4日,主题为“与锡同行·融合创芯”的2025集成电路(无锡)创新发展大会在太湖之滨启幕,3000余名院士专家、企业高管应邀参会,共商产业高质量发展路径、共探产业创新融合新机遇。大会同期举办半导体设备与核心部件展。

作为中国集成电路产业的重要发源地,江苏无锡半个多世纪以来持续深耕产业赛道,培育形成了较为完整的集成电路全产业链。截至2024年底,该市集成电路产业链上企业数量超600家,产值达2512亿元,产业规模位居全国第二。今年上半年,全市集成电路产业营收同比增长12%,延续了稳中向好的发展势头。
此番大会的举办,是无锡抢抓新机遇、打造具有国际竞争力产业集群的关键举措。大会总体采用“1+5”架构,即1场开幕式、5场系列活动,包含人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键材料等领域,集聚集成电路重点企业和产业资源,通过资源共享、优势互补、协同创新等方式,实现产业链上下游的高效协同和共同发展。
开幕式上,长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏(集萃)光刻胶树脂合成中试线揭牌,中国开放指令生态(RISC-V)联盟江苏省中心启动,无锡城市智算云中心节点发布。同时,无锡市集成电路人才培养联盟也正式揭牌,该联盟集聚东南大学、江南大学、无锡学院、无锡太湖学院等高校组成产业融合创新平台,推动人才培养与产业需求对接。

大会同期举办的半导体设备与核心部件展,吸引了1130家展商参展,重点展示晶圆制造、封测等设备及材料,推动产业链自主可控。大会期间,57个项目成果签约落地,其中有55项为产业项目,涉及高端装备、关键材料等,总投资达177.21亿元。(完)
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